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型号： FW-02-02-F-D-590-120
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-02-02-F-D-590-120由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-02-02-F-D-590-120价格参考。SAMTECFW-02-02-F-D-590-120封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-02-02-F-D-590-120参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-02-02-F-D-590-120 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-02-02-F-D-590-120 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其 FireFly™ 或 Micro-Fit® 系列衍生设计（具体归属需查官方文档，但型号特征符合高速/紧凑型叠接器定位）。其典型应用场景包括：

1. 高密度嵌入式系统：用于空间受限的工业控制主板、医疗设备主控板与扩展子板之间的垂直或夹层堆叠互连，支持双排0.5mm间距、2×2共4路信号（含电源），兼顾信号完整性与装配鲁棒性。

2. 通信与网络设备：在小型基站、光模块转接卡、边缘计算网关中，实现主处理器板与FPGA加速板、PHY接口板间的短距（≤5.9mm叠高）、可插拔式连接，满足IPC Class 3可靠性要求。

3. 测试与自动化设备：作为模块化测试夹具中的可更换接口单元，支持快速板级功能验证与故障隔离，D型键合结构防止误插，120次插拔寿命保障产线重复使用。

4. 消费电子原型开发：适用于高端可穿戴设备、AR眼镜等原型平台中多PCB分层供电与低速控制信号（如I²C、GPIO）传输，590µm超薄叠高（标称值）利于整机轻薄化设计。

该型号不适用于高速差分信号（如PCIe、USB3.0）或大电流功率传输场景，主要面向中低速、高可靠、小体积的板级互连需求。实际选型需结合其详细规格书确认电气参数（额定电流、耐压）、焊接方式（表面贴装）及RoHS/无卤合规性。

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