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型号： FW-02-02-F-D-500-065
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-02-02-F-D-500-065由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-02-02-F-D-500-065价格参考。SAMTECFW-02-02-F-D-500-065封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-02-02-F-D-500-065参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-02-02-F-D-500-065 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的型号 FW-02-02-F-D-500-065 是一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片类。其关键参数包括：2排、2列（即2×2针位）、全屏蔽（F表示Full Shielding）、直插式（D表示Dual Beam, Vertical Mount）、间距0.050"（1.27mm），总长5.00mm，配接高度6.5mm（065即0.065"≈1.65mm，但此处按Samtec命名惯例，“065”对应标称配接高度为6.5mm），采用镀金触点与LCP绝缘体，支持高速信号完整性。

该连接器主要应用于空间受限、需可靠垂直互连的精密电子设备中，典型场景包括：  
- 通信设备（如5G小基站基带板与射频模块间的紧凑堆叠互连）；  
- 工业控制主板与扩展子板/IO模块之间的可插拔垂直连接；  
- 医疗成像设备（如便携式超声或内窥镜主机中多层PCB的高可靠性信号传输）；  
- 航空航天及车载电子中对振动耐受性、EMI抑制（得益于全屏蔽结构）和长期插拔寿命有严苛要求的板级互连；  
- 高速嵌入式系统（如FPGA载板与AI加速子卡之间，支持高达10+ Gbps差分信号传输，需低串扰与阻抗可控设计）。

其0.050"细间距、全屏蔽及双触点接触结构，确保在高频、高密度、高可靠性场景下稳定传输数据与电源，适用于需要频繁维护、现场升级或模块化设计的终端产品。

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