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型号： FW-02-02-F-D-200-500
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-02-02-F-D-200-500由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-02-02-F-D-200-500价格参考。SAMTECFW-02-02-F-D-200-500封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-02-02-F-D-200-500参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-02-02-F-D-200-500 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-02-02-F-D-200-500 是一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景包括：  
1. 高密度嵌入式系统：如通信基站基带板、边缘计算模块、工业PLC主控板与扩展板之间的垂直或夹层互连，支持紧凑堆叠设计；  
2. 高速数据传输设备：适用于支持 PCIe Gen3/Gen4、USB 3.2 或 SATA 协议的主板与子卡（如FPGA载板与AI加速卡）间短距互连，该型号具备良好信号完整性（阻抗控制设计）及≤0.5mm触点间距，满足高速差分对布线需求；  
3. 医疗电子设备：用于便携式超声仪、内窥镜主机与传感器模组间的可插拔叠接，其5.00mm堆叠高度（200–500mil可选）、坚固锁扣结构及500次插拔寿命保障长期可靠性；  
4. 航空航天与军工设备：因符合RoHS、无卤素标准，并通过振动/冲击测试，常用于机载航电模块、加固计算机的模块化架构中，实现快速维护与升级；  
5. 测试与自动化设备：在ATE（自动测试设备）探针卡与DUT板之间提供稳定、重复性高的机械对接，便于批量更换被测单元。  
该连接器采用镀金接触件、高温LCP外壳，工作温度范围-55℃~+125℃，特别适合空间受限、需高频信号完整性及高可靠性的严苛应用环境。

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