【未分类_FW-02-01-H-D-670-070】封装/厂家_FW-02-01-H-D-670-070中文资料_价格

ICGOO在线商城 > 未分类 > 其它 > FW-02-01-H-D-670-070

图片仅供参考

详细数据请看参考数据手册

型号： FW-02-01-H-D-670-070
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

查看当月历史价格

查看今年历史价格

产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-02-01-H-D-670-070由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-02-01-H-D-670-070价格参考。SAMTECFW-02-01-H-D-670-070封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-02-01-H-D-670-070参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-02-01-H-D-670-070 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-02-01-H-D-670-070 是一款矩形连接器（板对板叠接器），属于板垫片类，常用于高密度、小间距的PCB堆叠互连场景。其典型应用场景包括：  
- 消费电子：智能手机、平板电脑、可穿戴设备中主板与摄像头模组、显示屏模组或电池管理板之间的垂直/水平堆叠连接；  
- 工业控制：PLC模块、HMI人机界面、小型工控主板间的紧凑型信号与电源传输；  
- 通信设备：5G小基站、光模块子板、射频前端板与主控板的可靠对接，支持高速信号（如USB 2.0、UART、I²C等）稳定传输；  
- 医疗电子：便携式监护仪、内窥镜手柄内部多层PCB的轻薄化互连，满足空间受限与插拔耐久性要求（该型号通常具备≥30次插拔寿命）；  
- 汽车电子：车载信息娱乐系统（IVI）、ADAS传感器子板与域控制器之间的板间连接，符合RoHS及部分AEC-Q200兼容设计要求（需结合具体厂商规格确认）。  

该型号为0.8mm间距、双排、7×2（共14位）结构，带防呆设计与加强型锁扣，适用于回流焊装配，具备良好抗振性与接触稳定性，适用于中低速数字与模拟信号传输，不推荐用于高频差分对（如PCIe、LVDS）或大电流电源主路径。实际选型需结合电气参数（额定电流≤0.5A/Pin）、工作温度（-40℃~85℃）及PCB叠高公差（标称叠高约6.70mm）综合评估。

产品参数图文手册常见问题