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  • 型号: FW-02-01-G-D-220-150
  • 制造商: SAMTEC
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产品简介:

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-02-01-G-D-220-150由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-02-01-G-D-220-150价格参考。SAMTECFW-02-01-G-D-220-150封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-02-01-G-D-220-150参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-02-01-G-D-220-150 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-02-01-G-D-220-150 是一款高密度、低剖面的板对板(Board-to-Board)叠接器,属于矩形连接器中的板垫片类别。其典型应用场景包括:  
- 紧凑型嵌入式系统:如工业控制模块、医疗设备(便携式监护仪、内窥镜主机)、测试测量仪器等对空间和高度敏感的设备,该型号总高仅约2.20 mm(含公母端),支持超薄堆叠设计。  
- 高速信号互连:采用双排针/插座结构与优化的信号完整性设计(如阻抗控制、串扰抑制),适用于≤1 Gbps的数字信号传输(如UART、SPI、I²C、低速USB),常见于FPGA载板与子卡、MCU核心板与扩展板之间的可靠对接。  
- 可拆卸/可维护架构:支持多次插拔(标称500次),便于模块化设计中的现场升级或维修,例如通信基站前传单元、边缘AI加速卡与主控板的连接。  
- 严苛环境适应性:符合RoHS标准,工作温度范围-55°C~+125°C,适用于车载信息娱乐系统(IVI)或航空航天电子中的局部板级互连(需配合整机防护设计)。  
需注意:该型号为直插式(非压接/焊接式),依赖PCB焊盘精度与装配公差,建议在高振动场景中辅以机械加固。不适用于高频(>2 GHz)或大电流(>1A/Pin)应用。
产品参数 图文手册 常见问题
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