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型号： FW-02-01-G-D-200-075
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-02-01-G-D-200-075由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-02-01-G-D-200-075价格参考。SAMTECFW-02-01-G-D-200-075封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-02-01-G-D-200-075参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-02-01-G-D-200-075 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的型号 FW-02-01-G-D-200-075 属于高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）矩形连接器，专为紧凑型电子系统设计。其关键参数包括：2排、2位（2×1）、0.050"（1.27mm）间距，镀金触点，垂直叠接结构（D = Dual-row, Stacked），带接地屏蔽（G = Grounded），端接方式为表面贴装（SMT），总长200 mil（5.08mm），高度75 mil（1.905mm），适用于0.062"（1.57mm）标准PCB厚度。

该连接器典型应用于对空间、信号完整性及可靠性要求严苛的场景：  
- 消费电子：智能手机、平板电脑、可穿戴设备中主板与功能模组（如摄像头、指纹模组、天线板）间的超薄互连；  
- 工业控制与医疗设备：便携式诊断仪、内窥镜、小型PLC模块等需高抗振性与长期插拔稳定性的嵌入式系统；  
- 通信模块：5G小基站、Wi-Fi 6/7射频子卡与基带板之间的高速、低串扰叠接（支持高达数Gbps的差分信号传输，得益于优化的接地设计）；  
- 汽车电子：ADAS域控制器内部多层PCB堆叠（如传感器处理板与电源管理板之间），满足AEC-Q200基础可靠性要求（需配合具体应用等级验证）。  

其超低高度（1.9mm）和内置接地结构有效抑制EMI，提升信号完整性，适合高频、高密度布局。注意：实际应用中需严格遵循Samtec推荐的PCB焊盘设计、回流焊曲线及压接公差，以确保机械强度与电气性能。

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