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- 型号： FW-02-01-F-D-503-065
- 制造商： SAMTEC
- 库位|库存： xxxx|xxxx
- 要求：
| 数量阶梯 | 香港交货 | 国内含税 |
| +xxxx | $xxxx | ￥xxxx |
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产品简介：
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-02-01-F-D-503-065由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-02-01-F-D-503-065价格参考。SAMTECFW-02-01-F-D-503-065封装/规格：未分类， 暂无。您可以下载FW-02-01-F-D-503-065参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-02-01-F-D-503-065 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
FW-02-01-F-D-503-065 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其 FireFly™ 或 Micro-Fit® 系列衍生设计（具体归属需查官方文档，但型号特征符合高速/紧凑型叠接应用）。其典型应用场景包括： - 高速通信设备：用于 5G 基站、光模块（如QSFP-DD、OSFP）转接卡与主板间的短距互连，支持高达28 Gbps+差分信号传输（取决于叠高与布局），满足低串扰、低延迟要求。 - 高性能计算与AI硬件：在GPU加速卡、FPGA载板、AI训练服务器中实现CPU/FPGA/GPU子板与系统背板的垂直或夹层式堆叠，提供稳定电源（额定电流约1.5A/Pin）与信号完整性。 - 工业与医疗嵌入式系统：适用于空间受限的便携式医疗成像设备（如超声探头控制板）、工业PLC模块化扩展接口，凭借0.5mm间距、6.5mm叠高（型号后缀“065”通常指叠高6.5mm）及牢固的双触点接触结构，保障振动环境下的可靠连接。 - 测试与测量仪器：在自动测试设备（ATE）模块间实现可插拔、高重复性板级互连，便于快速更换功能子板。 该连接器采用表面贴装（SMT）方式，带防误插导向槽与机械锁扣（“F”后缀常表示带固定结构），支持多次插拔（≥500次），工作温度范围-40°C~+105°C，适用于严苛工业环境。注：具体电气参数与合规认证（如RoHS、UL）请以Samtec官网最新规格书为准。
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