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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-02-01-F-D-269-078由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-02-01-F-D-269-078价格参考。SAMTECFW-02-01-F-D-269-078封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-02-01-F-D-269-078参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-02-01-F-D-269-078 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
FW-02-01-F-D-269-078 是一款矩形连接器(板对板叠接器/板垫片),适用于高密度、小间距的PCB堆叠互连场景。其典型应用包括: - 消费电子:智能手机、平板电脑、可穿戴设备中主板与副板(如摄像头模组板、电池管理板、天线板)之间的垂直或水平堆叠连接; - 通信设备:5G基站小尺寸射频模块、光模块转接板间的紧凑型信号与电源互联; - 工业控制与医疗设备:便携式诊断仪器、PLC扩展模块等需可靠插拔、抗振动且空间受限的板间互连; - 汽车电子:车载信息娱乐系统(IVI)、ADAS传感器子板与主控板的板对板连接,满足AEC-Q200基础可靠性要求(需确认具体规格)。 该型号采用表面贴装(SMT)结构,带防误插设计和稳定接触弹片,支持信号完整性要求较高的低速至中速数字/模拟信号传输(如I²C、SPI、UART及电源分配),不适用于高速差分信号(如PCIe、USB 3.0+)。工作温度范围通常为–40℃~+105℃,适配无铅回流焊工艺。实际选型需结合其引脚数(2×26)、间距(0.5mm)、叠高(约7.8mm)、电流额定值(单针约0.5A)及机械寿命(≥50次插拔)综合评估。