【未分类_FTSH-148-03-L-DV】封装/厂家_FTSH-148-03-L-DV中文资料_价格

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型号： FTSH-148-03-L-DV
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FTSH-148-03-L-DV由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FTSH-148-03-L-DV价格参考。SAMTECFTSH-148-03-L-DV封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FTSH-148-03-L-DV参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FTSH-148-03-L-DV 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FTSH-148-03-L-DV 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、表面贴装（SMT）型矩形连接器——公针针座（Male Header），属于其超薄、低剖面 FTSH 系列。该型号为 48 针（2×24）、0.5 mm 间距、带定位柱与焊接端子的直插式针座，采用镀金触点与高温 LCP（液晶聚合物）绝缘体，支持回流焊工艺。

典型应用场景包括：  
• 高速数字电路板间互连，如 FPGA、ASIC、GPU 加速卡与载板（Carrier Board）之间的紧凑型信号传输；  
• 便携式医疗设备（如内窥镜图像处理模块、手持超声前端）中对空间和可靠性要求严苛的板对板连接；  
• 工业自动化控制器、边缘计算模块（如 NVIDIA Jetson 或 Intel NUC 兼容载板）中需高频（支持高达 12+ Gbps/lane PCIe Gen4/USB 3.2）及抗振动的板级堆叠；  
• 5G 小基站基带单元（BBU）或光模块接口板中，用于高速 SerDes 通道、时钟与控制信号的可靠引出；  
• 航空航天与车载电子中需满足 AEC-Q200 或 DO-160 部分要求的轻量化、耐高温（-55°C 至 +125°C）互连方案（需结合具体应用认证）。

其 L-DV 后缀表示带“Low-Profile Dual-Via”焊盘设计，优化热管理与焊点强度，适用于高密度PCB布局及多次热循环场景。整体适用于对小型化、信号完整性、量产一致性和长期可靠性有较高要求的中高端嵌入式系统。

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