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  • 型号: FTSH-140-01-F-DV
  • 制造商: SAMTEC
  • 库位|库存: xxxx|xxxx
  • 要求:
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产品简介:

ICGOO电子元器件商城为您提供FTSH-140-01-F-DV由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FTSH-140-01-F-DV价格参考。SAMTECFTSH-140-01-F-DV封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FTSH-140-01-F-DV参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FTSH-140-01-F-DV 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FTSH-140-01-F-DV 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、表面贴装(SMT)型矩形针座连接器(公头,即带插针),属于其 FTSH 系列(Fine-Pitch, High-Speed, Surface-Mount Header)。该型号为140位(14×10阵列)、0.5mm间距、带防呆键槽与下压式(Downward Vertical)安装方向,带加强型镀金触点与耐高温LCP绝缘体。

典型应用场景包括:  
✅ 高速数字系统板级互连——广泛用于FPGA、ASIC、CPU等高性能数字芯片的载板(如评估板、加速卡、AI计算模块)与子卡之间的垂直堆叠连接,支持高速信号(如PCIe Gen4/5、USB 3.2、SerDes)传输;  
✅ 紧凑型嵌入式设备——适用于空间受限的工业控制主板、医疗成像设备主控板、5G小基站基带板等,利用其0.5mm超细间距实现高I/O密度;  
✅ 可靠性要求严苛的场景——LCP材料与全镀金引脚提供优异的耐热性(符合IPC/JEDEC J-STD-020 MSL 3标准)、抗振动及长期插拔稳定性,常见于航空航天航电模块、车载ADAS域控制器背板接口;  
✅ 模块化设计系统——作为标准夹层连接接口(如符合SMARC、COM-HPC Mini规范的配套连接方案),支持快速开发与可更换功能模块。

注:DV后缀表示“Downward Vertical”,即插针朝下垂直贴装,适用于板对板(Board-to-Board)直连或通过柔性电路(FPC)转接,便于多层堆叠与散热优化布局。
产品参数 图文手册 常见问题
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