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型号： FTSH-139-03-F-DV-ES-P-TR
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FTSH-139-03-F-DV-ES-P-TR由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FTSH-139-03-F-DV-ES-P-TR价格参考。SAMTECFTSH-139-03-F-DV-ES-P-TR封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FTSH-139-03-F-DV-ES-P-TR参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FTSH-139-03-F-DV-ES-P-TR 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FTSH-139-03-F-DV-ES-P-TR 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、表面贴装（SMT）型矩形针座连接器（公头），属于其 FTSH 系列（Fine Pitch, High-Speed）。该型号为 39 针（2×19.5 排列，实际为2×19+1，共39位）、0.5 mm 间距、带屏蔽（ES = Enhanced Shielding）、带定位销（DV = Dual Vision alignment feature）、带预镀锡（P）、卷带包装（TR）的垂直插针式插座（F = Female socket？注：此处需澄清——尽管常称“针座”，但 FTSH 系列实为母座/插座，而型号中“F”代表 Fine-pitch Socket；Samtec 官方明确标注 FTSH 为 receptacle（插座/母座），故“公插针”描述有误；用户所指应为配套使用的公针板端连接器，但本型号本身是母座）。

典型应用场景包括：高速数字系统中的板对板（Board-to-Board）互连，如 FPGA 开发平台、高端通信设备（5G 基站前传/回传模块）、AI 加速卡、高性能计算（HPC）载板与子卡间连接；适用于要求信号完整性高、EMI 抑制强（得益于 ES 屏蔽结构）、空间受限（0.5 mm 超细间距）且需可靠 SMT 组装的场景。DV 对准特征提升贴片精度，P 预镀锡优化焊接良率，TR 包装适配自动化产线。广泛用于工业控制、医疗成像设备及航空航天电子模块中。

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