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型号： FTSH-137-02-L-D-ES
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FTSH-137-02-L-D-ES由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FTSH-137-02-L-D-ES价格参考。SAMTECFTSH-137-02-L-D-ES封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FTSH-137-02-L-D-ES参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FTSH-137-02-L-D-ES 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FTSH-137-02-L-D-ES 是 Samtec Inc. 推出的高密度、板对板（Board-to-Board）应用的矩形连接器——公针座（Male Header），属于其 FTSH 系列（Flexible Termination, Surface Mount, High Density）。该型号为 2×37 位（共 74 针）、0.5 mm 间距、带接地屏蔽（-D 表示带屏蔽罩，-ES 表示带增强屏蔽与EMI抑制结构）、立式（L）、无铅（RoHS）、带压接式焊盘（SMT）封装。

典型应用场景包括：  
✅ 高速数字系统中对信号完整性要求严苛的板间互连，如 FPGA、ASIC、GPU 加速卡与载板之间的连接；  
✅ 通信设备（如 5G 基站射频单元、光模块转接板）中需兼顾高速（支持高达 25+ Gbps/lane）、低串扰与强 EMI 抑制的接口；  
✅ 医疗影像设备（如CT/MRI 控制板）、工业自动化控制器等对可靠性、抗干扰及长期稳定性要求高的嵌入式系统；  
✅ 航空航天与测试测量仪器中需小型化、高引脚密度且满足 IPC Class 3 标准的紧凑型互连方案。

其增强屏蔽结构（ES）可显著降低高频噪声耦合，配合精密端子设计，确保在差分对布线、阻抗控制（~100Ω 差分）及热插拔兼容性方面表现优异。适用于空间受限但性能优先的高端电子系统。

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