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型号： FTSH-134-02-F-DV-P
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FTSH-134-02-F-DV-P由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FTSH-134-02-F-DV-P价格参考。SAMTECFTSH-134-02-F-DV-P封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FTSH-134-02-F-DV-P参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FTSH-134-02-F-DV-P 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FTSH-134-02-F-DV-P 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、表面贴装（SMT）型矩形针座连接器（公插针），属于其 FTSH 系列（Flexible Termination, Surface Mount, High Density）。该型号为 34 针双排（2×17）、0.5mm 间距、带防误插导向槽（F）、垂直安装（V）、带焊料掩膜（P）及无卤素（D）设计。

典型应用场景包括：  
- 高速数字系统板间互连：广泛用于 FPGA、ASIC、CPU 等高引脚数器件的载板（Carrier Board）与子板（Mezzanine Board）之间的紧凑型堆叠连接，支持 PCIe、DDR4/5、USB3.x 等高速信号传输（需配合对应母座及优化叠层设计）。  
- 通信与网络设备：应用于 5G 基站基带板、光模块控制板、交换机/路由器的模块化接口，满足小尺寸、高可靠性及多次插拔需求。  
- 工业自动化与医疗电子：在空间受限的嵌入式控制器、便携式诊断设备中实现稳定、低剖面的板对板垂直互连，具备良好抗振性与长期接触稳定性。  
- 测试与开发平台：常用于原型验证板（如 Xilinx/Vitis 或 Intel FPGA 开发套件）中，便于快速构建可扩展的模块化架构。

其关键优势在于：0.5mm 超细间距实现高密度布线；镀金触点保障信号完整性与耐久性；SMT 封装支持自动化贴片与回流焊；符合 RoHS 及无卤要求，适用于严苛合规环境。实际使用时需严格遵循 Samtec 推荐的 PCB 焊盘设计与装配工艺，以确保电气性能与机械可靠性。

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