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型号： FTSH-133-02-L-DV-EP
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FTSH-133-02-L-DV-EP由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FTSH-133-02-L-DV-EP价格参考。SAMTECFTSH-133-02-L-DV-EP封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FTSH-133-02-L-DV-EP参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FTSH-133-02-L-DV-EP 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FTSH-133-02-L-DV-EP 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、表面贴装（SMT）型矩形连接器——公针座（Male Header），属于其 FTSH（Fine Pitch Twinax™/High-Speed Header）系列。该型号为 133 针（2×66.5，即 2 排×67 位，实际为 2×66+1 空位，共133位置）、0.5 mm 间距、带接地屏蔽结构（-DV 表示 Dual-Row Vertical with Ground Planes）、带环氧树脂加固（-EP 表示 Enhanced Plating & Epoxy Lock）和长型引脚（-L 表示 Long Lead），支持高速信号传输。

典型应用场景包括：  
✅ 高速数字系统板间互连，如 FPGA、ASIC、GPU 加速卡与载板之间的差分对连接（支持 PCIe Gen4/5、USB 3.2、SATA 等协议）；  
✅ 通信设备（如 5G 基站基带板、光模块转接板）中需低串扰、高完整性信号传输的紧凑型接口；  
✅ 工业自动化控制器、高端测试测量仪器（ATE）中对插拔寿命、抗振性及热稳定性要求严苛的板级堆叠连接；  
✅ 医疗影像设备（如CT、MRI子系统）中空间受限但需EMI抑制和可靠性的信号/电源混合接口（配合对应母座 FTSHP 或 TFM 系列使用）。

其 -DV 结构集成内置接地平面，显著改善高频噪声抑制；-EP 工艺提升焊点可靠性与耐热冲击能力（兼容无铅回流焊），适用于高可靠性、高密度、高频应用环境。

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