【未分类_FTSH-133-02-F-DV-A-P-TR】封装/厂家_FTSH-133-02-F-DV-A-P-TR中文资料_价格

ICGOO在线商城 > 未分类 > 其它 > FTSH-133-02-F-DV-A-P-TR

图片仅供参考

详细数据请看参考数据手册

型号： FTSH-133-02-F-DV-A-P-TR
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

查看当月历史价格

查看今年历史价格

产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FTSH-133-02-F-DV-A-P-TR由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FTSH-133-02-F-DV-A-P-TR价格参考。SAMTECFTSH-133-02-F-DV-A-P-TR封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FTSH-133-02-F-DV-A-P-TR参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FTSH-133-02-F-DV-A-P-TR 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FTSH-133-02-F-DV-A-P-TR 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、表面贴装（SMT）型矩形连接器——公插针（Male Header），属于其 FTSH（Fine Pitch, High Density Surface Mount Header）系列。该型号为0.5mm间距、33位双排（2×33）、带定位柱与焊接凸点（P = solder bumps）、带加强型焊盘（DV = Dual Row with Vacuum Pick-and-Place & Stiffener）、带A级镀金触点、卷带包装（TR）的精密插针。

典型应用场景包括：  
- 高速数字电路板间互连：广泛用于FPGA、ASIC、GPU等高性能计算模块与载板之间的高密度信号传输，支持DDR4/5、PCIe Gen4+等高速接口。  
- 通信设备：在5G基站基带板、光模块子卡（如QSFP-DD、OSFP接口转接板）中实现紧凑型、低串扰的板对板垂直或夹层连接。  
- 医疗成像设备：如CT/MRI前端采集板与主控板间的高可靠性、小尺寸互连，满足EMI抑制与长期稳定性要求。  
- 工业自动化控制器：用于多轴运动控制卡与I/O扩展模块间的可插拔式连接，支持自动化产线快速维护与升级。  

其0.5mm超细间距、内置应力释放结构（DV设计）、±0.05mm位置精度及符合IPC-7321 Class 2标准的制造工艺，确保在振动、热循环等严苛环境下仍保持电气与机械可靠性。适用于需小型化、高引脚数、可自动化贴装（支持真空拾取）的高端电子系统。

产品参数图文手册常见问题