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型号： FTSH-132-02-L-DV-EP
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FTSH-132-02-L-DV-EP由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FTSH-132-02-L-DV-EP价格参考。SAMTECFTSH-132-02-L-DV-EP封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FTSH-132-02-L-DV-EP参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FTSH-132-02-L-DV-EP 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FTSH-132-02-L-DV-EP 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面、带接地屏蔽（EP = Enhanced Performance，含屏蔽端子与优化接地结构）的表面贴装（SMT）矩形针座（公插针），适用于高速、高可靠性互连场景。其典型应用场景包括：

- 高速通信设备：如5G基站射频模块、光模块（QSFP-DD、OSFP）接口板间连接，得益于其优化的信号完整性设计（差分对支持、低串扰、阻抗控制）及屏蔽结构，可支持高达28 Gbps+的数据速率。

- 高性能计算与AI硬件：用于GPU加速卡、FPGA载板与夹层卡（Mezzanine Card）之间的板对板互连，满足高引脚密度（132位双排）、高电流（每针3A）及热插拔兼容性需求。

- 工业自动化与医疗电子：在紧凑型PLC主控板、医用影像设备（如便携式超声、内窥镜处理单元）中实现抗干扰、高可靠信号/电源混合传输，EP版本增强的EMI抑制能力保障敏感模拟信号质量。

- 汽车电子域控制器：符合AEC-Q200基础可靠性要求（需结合具体应用认证），适用于ADAS域控制器内部高速数据总线（如PCIe Gen4、USB 3.2）的板级堆叠连接。

该型号采用直角SMT封装、镀金触点、耐高温LCP材料，支持回流焊工艺，适用于空间受限且需长期稳定运行的严苛环境。

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