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型号： FTSH-130-03-S-DV-ES-P
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FTSH-130-03-S-DV-ES-P由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FTSH-130-03-S-DV-ES-P价格参考。SAMTECFTSH-130-03-S-DV-ES-P封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FTSH-130-03-S-DV-ES-P参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FTSH-130-03-S-DV-ES-P 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FTSH-130-03-S-DV-ES-P 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、表面贴装（SMT）型矩形连接器——公针座（Male Header），具有3排、130个引脚（3×43+1，实际为3×43标准排列，含极化结构）、0.5 mm间距、带屏蔽（ES：Electrostatic Shield）、带倒装焊盘（DV：Dual-Row Vertical with Staggered Solder Pads）、带定位柱与锁扣（S：Secure Lock）、符合RoHS标准。

其典型应用场景包括：  
• 高速数字系统板间互连，如FPGA、ASIC或高端MCU开发板与载板之间的堆叠连接；  
• 通信设备（如5G基站基带板、光模块转接板）中需低串扰、抗EMI的紧凑型信号传输；  
• 医疗电子设备（如便携式影像处理模块、内窥镜控制板）对可靠性、小型化和静电防护（ES）要求严苛的场合；  
• 工业自动化控制器与扩展I/O子板间的高引脚数、高稳定性垂直对接；  
• 航空航天及测试测量设备中需经受振动、热循环考验的SMT直焊式互连方案。

该型号凭借0.5 mm细间距、内置屏蔽层（减少信号耦合）、增强锁扣结构及优化焊盘设计（DV提升焊接可靠性），特别适用于空间受限、信号完整性要求高（支持高达28 Gbps差分速率）、且需长期稳定运行的中高端嵌入式系统。

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