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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FTSH-130-03-LM-D-RA由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FTSH-130-03-LM-D-RA价格参考。SAMTECFTSH-130-03-LM-D-RA封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FTSH-130-03-LM-D-RA参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FTSH-130-03-LM-D-RA 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
FTSH-130-03-LM-D-RA 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、表面贴装(SMT)型矩形连接器——公插针(Male Header),属于其 FTSH 系列(Fine Pitch, Surface Mount, High Reliability)。该型号为 30 针(2×15 排列)、0.5 mm 间距、带定位柱与接地屏蔽结构,采用直角(Right Angle, RA)安装方式,带加强型焊盘(LM:Low Profile with Enhanced Solder Joint)和镀金触点,支持高速信号传输与可靠机械连接。 典型应用场景包括: - 高速通信设备:如 5G 基站板间互连、光模块(QSFP/SFP+)载板与主控板间的高密度信号/电源过渡; - 高性能计算与AI硬件:GPU 加速卡、FPGA 开发板与载板之间的紧凑型板对板(Board-to-Board)连接,满足 PCIe Gen4/Gen5 信号完整性要求; - 工业自动化控制器:在空间受限的 PLC 或运动控制模块中,实现多路 I/O、编码器反馈及通信总线(如 EtherCAT、CAN FD)的稳定接入; - 医疗成像设备:如超声或内窥镜前端模组与处理主板间的低剖面、抗振动连接,得益于其加固焊点(D:Dual Row with Reinforced Solder Fillet)和高可靠性设计; - 消费电子测试治具:用于芯片级(ATE)或功能测试夹具中,需频繁插拔且保持接触稳定的精密对接场景。 该连接器支持 IPC-7351B 标准封装,兼容无铅回流焊工艺,适用于严苛环境下的长期稳定运行。