【未分类_FTSH-130-03-L-DV】封装/厂家_FTSH-130-03-L-DV中文资料_价格

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型号： FTSH-130-03-L-DV
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FTSH-130-03-L-DV由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FTSH-130-03-L-DV价格参考。SAMTECFTSH-130-03-L-DV封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FTSH-130-03-L-DV参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FTSH-130-03-L-DV 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FTSH-130-03-L-DV 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、表面贴装（SMT）型矩形连接器——公针座（Male Header），属 FTSH 系列（Fine Pitch Twinax™ Header），具有 0.5mm 超细间距、3排（3×10，共30位）、垂直安装（-L-DV 表示 Low Profile, Dual Row, Vertical Mount）、带定位柱与加强筋结构。

其典型应用场景包括：  
• 高速数据通信设备中的板对板互连，如网络交换机、路由器及光模块（QSFP+/OSFP）载板接口；  
• FPGA、ASIC 或高性能处理器的载板（Carrier Board）与子卡（Mezzanine Card）间紧凑型信号互联，支持 PCIe Gen4/5、USB 3.2、SerDes 等高速差分对布线；  
• 医疗成像设备（如超声前端板、CT探测器接口）中对空间敏感、需可靠低串扰连接的场景；  
• 工业自动化控制器与扩展I/O模块间的高密度、抗振动连接（得益于SMT加固结构和焊点可靠性）；  
• 测试测量设备（ATE、探针台）中需频繁插拔、高引脚数且低插入力的模块化接口。

该型号不带屏蔽罩，适用于非屏蔽高速单端或差分信号传输（需PCB叠层与阻抗协同设计），工作温度范围 -55°C 至 +125°C，符合 RoHS 及无卤要求，广泛用于对尺寸、信号完整性与长期可靠性均有严苛要求的高端电子系统。

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