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型号： FTSH-130-02-L-DV-EP-A-P
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FTSH-130-02-L-DV-EP-A-P由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FTSH-130-02-L-DV-EP-A-P价格参考。SAMTECFTSH-130-02-L-DV-EP-A-P封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FTSH-130-02-L-DV-EP-A-P参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FTSH-130-02-L-DV-EP-A-P 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FTSH-130-02-L-DV-EP-A-P 是 Samtec 公司推出的高性能表面贴装（SMT）针座（公插针），属于其 FTSH 系列——专为高速、高密度、高可靠性应用设计的超薄型板对板连接器。该型号为 30×2（共60位）双排直角焊板式针座，带接地屏蔽（-DV 表示 Dual Row, Vertical SMT；-EP 指 Enhanced Power/EMI Shielding；-A-P 含镀金触点与增强引脚强度设计）。

典型应用场景包括：  
• 高速通信设备：5G基站基带板、光模块转接板、网络交换机背板接口，利用其支持高达28+ Gbps PAM4信号完整性能力；  
• 高端计算与AI硬件：GPU加速卡、FPGA载板、服务器内存扩展子卡间的紧凑型板对板互连，满足低串扰与阻抗控制要求；  
• 工业与医疗电子：高可靠性工控主板、医学影像设备（如CT/MRI信号采集板）中需长期稳定插拔及EMI防护的场景；  
• 航空航天与测试设备：因具备-55℃~+125℃宽温工作范围、抗振动设计及符合RoHS/REACH标准，适用于严苛环境下的模块化子系统互联。

其超薄轮廓（<5.5 mm 高度）、自对准结构及增强屏蔽特性，特别适合空间受限且对电磁兼容性（EMC）和信号保真度要求严苛的嵌入式系统。

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