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型号： FTSH-130-02-L-DV-EC-A-P
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FTSH-130-02-L-DV-EC-A-P由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FTSH-130-02-L-DV-EC-A-P价格参考。SAMTECFTSH-130-02-L-DV-EC-A-P封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FTSH-130-02-L-DV-EC-A-P参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FTSH-130-02-L-DV-EC-A-P 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FTSH-130-02-L-DV-EC-A-P 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、表面贴装（SMT）型矩形连接器——公针座（Male Header），属于其高性能 FTSH 系列。该型号为 30 针双排（2×15）、0.050"（1.27mm）间距、带定位柱与焊接凸点（L 型引脚，共面性优）、带防呆键槽（DV：Dual Keying）、带接地屏蔽层（EC：Edge Contact Grounding）、带压接式焊盘（A-P：Advanced Pad Design）及镀金触点的精密连接器。

典型应用场景包括：  
• 高速数字系统板间互连，如 FPGA、ASIC、GPU 加速卡与载板之间的信号/电源传输；  
• 通信设备（如 5G 射频单元、光模块转接板）中需低串扰、良好接地与 EMI 抑制的高速差分对布线；  
• 工业自动化控制器、测试测量仪器（ATE）中对插拔寿命、接触可靠性和长期稳定性要求严苛的模块化接口；  
• 医疗电子设备（如影像处理子系统）中空间受限但需符合 IPC/JEDEC 标准的紧凑型堆叠连接；  
• 航空航天与车载计算平台中需满足宽温（-55°C ~ +125°C）、抗振动及高可靠性认证（如 AEC-Q200 兼容设计）的关键信号链路。

其 EC 结构提供边缘接地路径，显著改善高频信号完整性（支持 >5 Gbps 数据速率）；DV 键槽防止反向或错位插接；A-P 焊盘优化回流焊良率；整体适用于高密度 PCB 堆叠、垂直/直角安装及需要多次插拔维护的场景。

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