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型号： FTSH-123-03-L-D-ES
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FTSH-123-03-L-D-ES由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FTSH-123-03-L-D-ES价格参考。SAMTECFTSH-123-03-L-D-ES封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FTSH-123-03-L-D-ES参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FTSH-123-03-L-D-ES 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FTSH-123-03-L-D-ES 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、表面贴装（SMT）型矩形连接器——公针座（Male Header），属于其 FTSH（Fine Pitch Twinax/High-Speed）系列。该型号为0.5mm间距、3行、23位（3×23=69芯），带接地屏蔽结构（-ES 后缀表示 Enhanced Shielding），并具备低串扰、阻抗可控（典型50Ω）、支持高速信号传输（可达10+ Gbps）等特性。

典型应用场景包括：  
✅ 高速数字系统：如FPGA、ASIC、GPU加速卡与载板之间的高速差分对互连（如PCIe Gen4/5、USB 3.2、SATA、HDMI 2.0+等接口的板间连接）；  
✅ 通信与网络设备：5G基站基带单元（BBU）、光模块转接板、交换机/路由器背板子卡接口，利用其屏蔽设计抑制EMI；  
✅ 测试与测量仪器：ATE（自动测试设备）探针卡或夹具中需高保真信号传输的精密连接；  
✅ 医疗影像与工业控制：CT/MRI设备中图像处理板与传感器板间的高速并行/串行数据链路，兼顾信号完整性与空间紧凑性；  
✅ 航空航天及军工电子：在严苛环境下需可靠高速互联的小型化、抗干扰模块化设计。

其-L（Low Profile）结构（高度约5.5mm）适合堆叠空间受限场景；-D（Dual Wipe Contact）确保插拔寿命与接触可靠性；ES屏蔽层有效降低相邻信号串扰，提升SI/PI性能。适用于要求高密度、高频、低延迟及电磁兼容性的先进电子系统。

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