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型号： FTSH-123-03-F-DV-ES
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FTSH-123-03-F-DV-ES由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FTSH-123-03-F-DV-ES价格参考。SAMTECFTSH-123-03-F-DV-ES封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FTSH-123-03-F-DV-ES参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FTSH-123-03-F-DV-ES 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FTSH-123-03-F-DV-ES 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、超薄型（0.5 mm 间距）板对板（Board-to-Board）矩形连接器——公针座（Male Header），带压接式（Press-Fit）或表面贴装（SMT）兼容设计，含接地屏蔽（ES = Enhanced Shielding）及防误插结构（DV = Dual-Row, Vertical, with polarization key）。  

其典型应用场景包括：  
✅ 高速数字系统：用于 FPGA、ASIC、CPU 或高速串行接口（如 PCIe Gen4/5、USB 3.2、MIPI CSI/DSI）的紧凑型板间互连，屏蔽设计可有效抑制串扰与 EMI，保障信号完整性。  
✅ 空间受限设备：广泛应用于超薄笔记本电脑、平板电脑、AR/VR 头显、医疗内窥镜及便携式测试仪器等对厚度（<4.0 mm 总高）和尺寸极度敏感的领域。  
✅ 可靠性要求严苛场景：ES 屏蔽结构配合镀金触点（通常为 Au 30 µin），支持多次插拔（≥50 次），适用于工业控制模块、车载信息娱乐（IVI）子系统及航空航天航电模块中需抗振动、抗干扰的板级堆叠连接。  
✅ 模块化设计：常用于载板（Carrier Board）与功能子卡（如射频模块、传感器模组、AI 加速卡）之间的可拆卸垂直互连，便于维护升级与灵活配置。  

该型号不适用于大电流（额定电流 ≤0.5 A/Pin）或恶劣环境（如高湿、强腐蚀）场景，需配合 Samtec 对应母座（如 FTSF 系列）使用以实现完整屏蔽与精准配接。

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