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  • 型号: FTSH-121-02-L-DV
  • 制造商: SAMTEC
  • 库位|库存: xxxx|xxxx
  • 要求:
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产品简介:

ICGOO电子元器件商城为您提供FTSH-121-02-L-DV由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FTSH-121-02-L-DV价格参考。SAMTECFTSH-121-02-L-DV封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FTSH-121-02-L-DV参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FTSH-121-02-L-DV 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FTSH-121-02-L-DV 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、表面贴装(SMT)型矩形针座连接器(公插针),属于其高性能 FTSH 系列。该型号为 2×121 位(共 242 针)、0.5 mm 间距、带防呆键槽与加强型镀金触点的细间距板对板(Board-to-Board)连接器。

典型应用场景包括:  
✅ 高速数据通信设备——如 5G 基站射频模块、光模块(QSFP-DD、OSFP)接口转接板,利用其低串扰、阻抗可控结构支持高达 28+ Gbps 的差分信号传输;  
✅ 高端计算与AI硬件——用于GPU加速卡、FPGA载板与夹层卡(Mezzanine Card)之间的紧凑互连,满足高引脚数、小空间部署需求;  
✅ 医疗影像系统——CT/MRI 设备中多通道传感器采集板与主控板间的可靠信号与电源混合传输;  
✅ 工业自动化控制器——在紧凑型PLC或运动控制模块中实现高密度I/O扩展,支持热插拔设计(配合对应母座);  
✅ 测试测量仪器——ATE(自动测试设备)探针卡与测试载板间需频繁插拔、长期稳定接触的关键接口。

其 L-DV 后缀表示带“Low-Profile, Dual-Row, Vertical”结构及增强型焊盘设计(Dense Via),优化了焊接可靠性与散热性能,适用于无铅回流焊工艺。广泛应用于对空间、信号完整性及长期可靠性要求严苛的高端电子系统中。
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