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型号： FTSH-119-02-L-DV-EP-A
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FTSH-119-02-L-DV-EP-A由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FTSH-119-02-L-DV-EP-A价格参考。SAMTECFTSH-119-02-L-DV-EP-A封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FTSH-119-02-L-DV-EP-A参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FTSH-119-02-L-DV-EP-A 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FTSH-119-02-L-DV-EP-A 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、表面贴装（SMT）型矩形针座连接器（公插针），属于其 FTSH 系列（Flexible Terminal Surface Mount High-Speed）。该型号典型特征包括：19×2双排结构（38位）、0.050"（1.27mm）间距、带加强型焊盘（-DV）、镀金触点、带环氧树脂封装（-EP）及可选A型（标准高度）封装。

主要应用场景集中于对空间、信号完整性与可靠性要求较高的电子系统中，例如：  
• 高速通信设备（如5G基站基带板、光模块接口板），利用其低串扰设计支持高达25+ Gbps差分信号传输；  
• 工业自动化控制器与PLC模块，满足振动环境下的稳固连接需求；  
• 医疗成像设备（如CT/MRI子系统板间互连），凭借-EP环氧封装提升防潮、抗污染能力；  
• 航空航天与国防电子设备，因符合RoHS且具备宽温工作范围（-55℃~+125℃），适用于严苛环境；  
• 服务器/存储设备背板互连或FPGA夹层卡（如FMC、XMC）的高密度I/O扩展接口。

其-L（Low Profile）设计降低整体堆叠高度，便于多层PCB堆叠和紧凑型模块化设计；-EP封装增强机械强度与长期焊接可靠性，特别适合回流焊量产。综上，该连接器广泛用于需高密度、高可靠性、高速信号传输的嵌入式系统与高端电子装备中。

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