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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FTSH-118-03-L-DV-EP-P由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FTSH-118-03-L-DV-EP-P价格参考。SAMTECFTSH-118-03-L-DV-EP-P封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FTSH-118-03-L-DV-EP-P参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FTSH-118-03-L-DV-EP-P 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
FTSH-118-03-L-DV-EP-P 是 Samtec Inc. 推出的高密度、表面贴装(SMT)型矩形针座连接器(公插针),具有18位(2×9双排)、0.5 mm间距、带接地屏蔽(-DV表示Dual Row, Vertical;-EP指Exposed Pad,增强散热与EMI屏蔽)。其典型应用场景包括: - 高速数字系统:适用于FPGA、ASIC、MPU等高引脚数器件的板对板互连,支持高达16 Gbps的差分信号传输(配合优化叠层设计),常见于通信设备(如基站基带板)、AI加速卡及高端测试仪器。 - 高可靠性嵌入式设备:因具备无铅(RoHS合规)、带裸焊盘(EP)强化热管理与机械稳定性,广泛用于工业控制主板、医疗成像设备(如CT/PET信号采集模块)及航空航天航电模块中需长期稳定运行的场合。 - 紧凑型精密电子模块:0.5 mm超细间距与低矮垂直结构(L = Low Profile)使其适配空间受限的便携式设备或模块化子卡(如COM Express Type 7载板接口),实现高密度信号与电源混合传输。 - EMI敏感环境:-DV系列集成屏蔽罩兼容设计与EP接地特性,有效抑制串扰与辐射,适用于5G毫米波前端、雷达收发模块等对电磁兼容性要求严苛的应用。 综上,该型号专为高性能、小尺寸、高可靠性需求的先进电子系统提供稳健、可扩展的互连解决方案。