【未分类_FTSH-118-02-F-DV】封装/厂家_FTSH-118-02-F-DV中文资料_价格

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型号： FTSH-118-02-F-DV
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FTSH-118-02-F-DV由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FTSH-118-02-F-DV价格参考。SAMTECFTSH-118-02-F-DV封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FTSH-118-02-F-DV参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FTSH-118-02-F-DV 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FTSH-118-02-F-DV 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、表面贴装（SMT）型矩形连接器——公针座（Male Header），属于其超薄、高速的 FTSH（Fine-Pitch Twinax Header）系列。该型号为 18×2（共36位）双排直式针座，间距0.5mm，带柔性电路（FPC）兼容设计与加固焊盘结构，具备优异的信号完整性与抗振动性能。

典型应用场景包括：  
• 高速数字系统板间互连，如FPGA开发板、ASIC评估板与载板之间的紧凑型差分对连接；  
• 通信设备（如5G小基站、光模块转接板）中需低串扰、高带宽（支持≥12 Gbps NRZ）的短距互连；  
• 医疗电子设备（如便携式超声、内窥镜图像处理模块）对空间受限、高可靠性连接的需求；  
• 工业自动化控制器与传感器子板间的精密堆叠连接，得益于其0.5mm细间距与±0.05mm装配容差；  
• 消费电子高端产品（如AR/VR头显主控板与显示模组）中对超薄（总高仅4.0mm）、轻量化互连方案的要求。

该型号标配镀金触点（Au 1.27μm）、UL94 V-0阻燃LCP外壳，并支持无铅回流焊（JEDEC Level 3），适用于严苛的量产环境。其“-DV”后缀表示带定位柱（Datum Pins）与加强型焊盘设计，显著提升SMT贴装良率与机械稳定性。

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