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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FTSH-117-03-L-DV-EL由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FTSH-117-03-L-DV-EL价格参考。SAMTECFTSH-117-03-L-DV-EL封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FTSH-117-03-L-DV-EL参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FTSH-117-03-L-DV-EL 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
FTSH-117-03-L-DV-EL 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、表面贴装(SMT)型矩形连接器——公针座(Male Header),属于其超薄、低剖面的 FTSH 系列。该型号为 17×2 针(共 34 针)、0.5 mm 间距、带接地屏蔽结构(L 型屏蔽罩)、带“DV”(Dual-Row Vertical)直插式引脚、带“EL”(Edge Launch)优化设计,并具备无铅(RoHS 合规)与增强引脚强度(强化焊盘)特性。 典型应用场景包括: ✅ 高速数字系统板间互连——如 FPGA、ASIC、GPU 加速卡与载板(Carrier Board)之间的紧凑型信号传输,得益于 0.5 mm 间距与接地屏蔽,可支持高达 10+ Gbps 的差分信号(如 PCIe Gen4、USB 3.2、DisplayPort)。 ✅ 空间受限的消费电子与通信设备——如 5G 小基站基带板、光模块(QSFP-DD/OSFP)接口转接板、便携式医疗成像设备主板,其 3.0 mm 超低高度(L 型)满足堆叠设计需求。 ✅ 工业自动化与测试设备——用于模块化 I/O 子板与主控板的可靠插拔连接,EL 边缘 launch 设计便于 PCB 边缘布局,提升布线灵活性与 EMI 抑制能力。 ✅ 汽车电子域控制器(如 ADAS 域主控)中,用于高速摄像头/雷达传感器数据汇聚板与处理板间的耐振、高可靠性连接(需配合对应母座及锁扣组件使用)。 注:实际应用中需搭配 Samtec 同系列母座(如 FTSHP 或 SEARAY™ 对接件)及推荐压接/回流工艺,以确保阻抗连续性与机械稳定性。