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型号： FTSH-117-02-F-DV-ES-P
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FTSH-117-02-F-DV-ES-P由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FTSH-117-02-F-DV-ES-P价格参考。SAMTECFTSH-117-02-F-DV-ES-P封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FTSH-117-02-F-DV-ES-P参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FTSH-117-02-F-DV-ES-P 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FTSH-117-02-F-DV-ES-P 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、超薄型（0.5 mm 间距）板对板（Board-to-Board）针座连接器（公插针，表面贴装型）。其典型应用场景包括：  
- 高速数字系统：广泛用于FPGA、ASIC、CPU等高性能计算模块的板间互连，支持高速信号传输（兼容PCIe、USB 3.x、MIPI等协议），得益于其优化的信号完整性设计与低串扰结构。  
- 紧凑型电子设备：适用于空间受限的终端设备，如5G基站基带板、工业相机模组、医疗内窥镜设备、无人机飞控板及可穿戴设备主控板等。  
- 高可靠性要求场景：内置ES（Enhanced Shielding）屏蔽结构与DV（Dual-Voltage）兼容设计，提升EMI抑制能力与抗干扰性能，适合工业自动化、车载信息娱乐（IVI）及航天电子子系统等严苛环境。  
- 模块化系统架构：常用于可插拔功能子卡（如AI加速卡、传感器扩展板）与载板之间的垂直/直角对接，支持多次插拔（≥500次），并具备良好的机械稳定性与热循环耐受性。  
该型号采用无铅镀层（Au over Ni）、符合RoHS/REACH标准，适用于回流焊工艺，是现代高密度、高频、小型化电子系统中关键的互连解决方案之一。

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