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  • 型号: FTSH-117-02-F-DV-EP-A-P
  • 制造商: SAMTEC
  • 库位|库存: xxxx|xxxx
  • 要求:
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产品简介:

ICGOO电子元器件商城为您提供FTSH-117-02-F-DV-EP-A-P由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FTSH-117-02-F-DV-EP-A-P价格参考。SAMTECFTSH-117-02-F-DV-EP-A-P封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FTSH-117-02-F-DV-EP-A-P参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FTSH-117-02-F-DV-EP-A-P 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FTSH-117-02-F-DV-EP-A-P 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、表面贴装(SMT)型矩形连接器——公针座(Male Header),属于其超薄、高速兼容的 FTSH 系列。该型号具有17×2(共34位)双排针、0.5 mm间距、带接地屏蔽(-DV 表示Dual Row, Vertical;-EP 表示Exposed Pad,增强散热与接地)、带A型压接/焊接结构及P型(Plated)镀层(通常为镀金),支持差分信号传输。

典型应用场景包括:  
• 高速数字电路板间互连,如FPGA、ASIC、GPU等高性能计算模块与载板之间的紧凑型接口;  
• 通信设备(如5G基站基带板、光模块转接板)中对信号完整性要求严苛的板对板(Board-to-Board)连接;  
• 医疗影像设备(如CT/MRI前端控制板)中空间受限但需高可靠性与EMI抑制的场合;  
• 工业自动化控制器与传感器子板间的高密度、可插拔互连,尤其适用于需频繁维护或升级的模块化设计;  
• 汽车ADAS域控制器中符合AEC-Q200初步适用性(需结合具体认证等级确认)的车载电子板级互联方案。

其超薄结构(典型高度约5.5 mm)、优异的阻抗控制能力(支持高达28 Gbps PAM4速率)、强化接地设计(EP焊盘+屏蔽结构)及高插拔寿命,使其特别适用于对空间、速度、噪声和热管理均有严苛要求的先进电子系统。
产品参数 图文手册 常见问题
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