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型号： FTSH-116-03-F-DV-A-P
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FTSH-116-03-F-DV-A-P由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FTSH-116-03-F-DV-A-P价格参考。SAMTECFTSH-116-03-F-DV-A-P封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FTSH-116-03-F-DV-A-P参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FTSH-116-03-F-DV-A-P 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FTSH-116-03-F-DV-A-P 是 Samtec Inc. 推出的高密度、表面贴装（SMT）型矩形连接器——公针座（Male Header），属 FTSH 系列（Fine Pitch, High-Density Surface Mount Header）。其关键参数包括：16位（2×8双排）、0.5 mm间距、带定位柱与焊接凸点（F = Full Contact, DV = Dual-Vision SMT，A = Au plating，P = Pick-and-Place tape），适用于自动化精密贴装。

典型应用场景包括：  
✅ 高速数字电路板间互连——广泛用于FPGA、ASIC、CPU等高性能计算模块的载板（Carrier Board）与子卡（Mezzanine Card）之间的垂直或直角堆叠连接，支持差分信号传输与良好信号完整性；  
✅ 通信设备——如5G基站基带板、光模块接口板中用于控制信号、低速I²C/SPI/JTAG调试通道的可靠连接；  
✅ 医疗电子设备——内窥镜图像处理板、便携式监护仪主控板等对空间紧凑性与长期插拔可靠性要求严苛的场景；  
✅ 工业自动化控制器——PLC扩展模块、运动控制IO板的模块化堆叠设计，借助其0.5 mm细间距和高引脚数实现小型化与功能集成；  
✅ 测试与开发平台——评估板（EVB）、原型验证板常用接口，兼容标准0.5 mm间距测试夹具与编程接口。

该型号具备优异的机械稳定性（抗振动）、耐高温回流焊（符合JEDEC Level 3）、镀金触点保障低接触电阻及长期抗氧化能力，特别适合需高可靠性、小尺寸、高引脚密度且无需频繁插拔的嵌入式系统内部互连。

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