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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FTSH-114-03-L-DV-EP-A-TR由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FTSH-114-03-L-DV-EP-A-TR价格参考。SAMTECFTSH-114-03-L-DV-EP-A-TR封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FTSH-114-03-L-DV-EP-A-TR参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FTSH-114-03-L-DV-EP-A-TR 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
FTSH-114-03-L-DV-EP-A-TR 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、表面贴装(SMT)型矩形针座连接器(公插针),属于其 FTSH 系列(Flexible Termination, High Density)。该型号专为高性能、紧凑型电子系统设计,典型应用场景包括: - 高速通信设备:如 5G 基站、光模块(QSFP/DD/OSFP 封装接口)、网络交换机与路由器中的板间互连,支持差分信号传输与良好信号完整性。 - 工业自动化与控制:用于 PLC 模块、I/O 扩展板及运动控制器中,实现高可靠性、抗振动的板对板垂直互连,EP(Enhanced Plating)镀层提升耐腐蚀性与插拔寿命。 - 医疗电子设备:在便携式监护仪、影像设备内部子系统(如传感器模组与主控板)之间提供小型化、低剖面(L = Low Profile)、符合 RoHS/无铅工艺的稳定连接。 - 测试与测量仪器:ATE(自动测试设备)探针卡适配、模块化仪器(如 PXIe)背板接口,得益于其 0.5mm 间距、14×2 针(共28位)、带定位柱与加强焊盘(DV = Dual Via)结构,确保精准对位与焊接强度。 - 汽车电子(车载信息娱乐与ADAS域控制器):满足 AEC-Q200 基础可靠性要求(需结合具体应用等级验证),用于非安全关键但高振动环境下的功能模块互联。 注:该型号含 EP(增强镀金)触点、A(标准公差)、TR(卷带包装),适用于回流焊工艺;不推荐用于高压/大电流场景(额定电流约0.5A/针)。实际选型需结合机械堆叠高度、PCB厚度及信号完整性仿真评估。