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  • 型号: FTSH-114-03-F-D-ES
  • 制造商: SAMTEC
  • 库位|库存: xxxx|xxxx
  • 要求:
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产品简介:

ICGOO电子元器件商城为您提供FTSH-114-03-F-D-ES由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FTSH-114-03-F-D-ES价格参考。SAMTECFTSH-114-03-F-D-ES封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FTSH-114-03-F-D-ES参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FTSH-114-03-F-D-ES 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FTSH-114-03-F-D-ES 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、超薄型表面贴装(SMT)针座(公插针),属于其 FTSH 系列——专为高速、高可靠性板对板(Board-to-Board)互连设计。该型号为14位(2×7双排)、0.5mm间距、带接地屏蔽结构(“ES”表示 Enhanced Shielding)、带防呆键位(F)和无铅镀层(D),适用于严苛的信号完整性要求场景。

典型应用场景包括:  
✅ 高速数字系统:如FPGA、ASIC、GPU开发板与载板间的高速并行接口(支持高达10+ Gbps/lane的差分信号传输,得益于优化的接地屏蔽和阻抗控制);  
✅ 通信设备:5G基站基带单元(BBU)、光模块转接板、小基站射频前端控制板等需紧凑布局与EMI抑制的场合;  
✅ 医疗电子:便携式超声设备、内窥镜图像处理模块中对空间敏感且需低串扰、高可靠性的内部互连;  
✅ 工业自动化:高端PLC主控模块与扩展IO子板之间的可插拔连接,支持频繁装配/返工(SMT直焊,无需压接);  
✅ 测试测量仪器:ATE测试夹具、高速示波器探头接口板等对重复插拔寿命(≥500次)和接触稳定性要求高的场景。

其“ES”屏蔽结构有效降低相邻信号对间串扰(crosstalk)与电磁辐射(EMI),配合0.5mm细间距与0.8mm超薄轮廓(含焊球高度),特别适合多层PCB堆叠、空间受限的轻薄化终端设计。不适用于大电流(单针额定电流≤0.5A)或恶劣环境(非密封,无IP防护等级),建议在洁净、温湿度受控环境中使用。
产品参数 图文手册 常见问题
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