【未分类_FTSH-113-03-S-D】封装/厂家_FTSH-113-03-S-D中文资料_价格

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型号： FTSH-113-03-S-D
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FTSH-113-03-S-D由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FTSH-113-03-S-D价格参考。SAMTECFTSH-113-03-S-D封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FTSH-113-03-S-D参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FTSH-113-03-S-D 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FTSH-113-03-S-D 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、表面贴装（SMT）型矩形连接器——公针座（Male Header），属 FTSH 系列（Fine Pitch Surface Mount Header）。其典型规格为：13×2（共26位）双排、0.5 mm 间距、带焊料掩膜（S）和标准高度（D），采用镀金触点与LCP绝缘体，支持高速信号传输与高可靠性焊接。

主要应用场景包括：  
• 高速数字电路板间互连，如 FPGA、ASIC、GPU 加速卡与载板之间的紧凑型对接；  
• 通信设备（如 5G 小基站、光模块转接板）中对空间敏感、需高频性能（支持 ≥5 Gbps 差分信号）的板对板连接；  
• 医疗电子（如便携式超声、内窥镜图像处理模块）中要求微型化、无铅回流焊兼容及长期稳定接触的场景；  
• 工业自动化控制器、边缘AI计算模组等需耐振动、抗插拔磨损的嵌入式系统内部堆叠连接。

该型号不带锁扣或屏蔽结构，适用于固定装配、一次性焊接完成的永久性互连，常见于量产型高密度 PCB 设计中，强调可制造性（0.5 mm 细间距适配先进 SMT 工艺）与电气一致性。非用于频繁插拔或恶劣环境直连，通常配合对应母座（如 FTSK 系列）使用。

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