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- 型号： FTSH-113-03-FM-DV-ES
- 制造商： SAMTEC
- 库位|库存： xxxx|xxxx
- 要求：
| 数量阶梯 | 香港交货 | 国内含税 |
| +xxxx | $xxxx | ￥xxxx |
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产品简介：
ICGOO电子元器件商城为您提供FTSH-113-03-FM-DV-ES由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FTSH-113-03-FM-DV-ES价格参考。SAMTECFTSH-113-03-FM-DV-ES封装/规格：未分类， 暂无。您可以下载FTSH-113-03-FM-DV-ES参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FTSH-113-03-FM-DV-ES 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
FTSH-113-03-FM-DV-ES 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、超薄型（0.5 mm 间距）板对板（Board-to-Board）矩形连接器——公插针（Male Header），属于其 FTSH 系列（Flexible Twinax / High-Speed Signal）。其典型应用场景包括： - 高速数字系统互连：支持 PCIe Gen4/Gen5、USB 3.2、MIPI、LVDS 等高速信号传输，常用于服务器主板与扩展卡、FPGA 开发板与载板、AI 加速卡与基板之间的紧凑型直连。 - 空间受限的嵌入式设备：得益于仅 3.0 mm 超低堆叠高度（Stack Height）和 0.5 mm 细间距设计，广泛应用于超薄笔记本、5G 小基站、工业相机模组、医疗内窥镜设备等对厚度与体积严苛的场景。 - 可分离式模块化设计：带 DV（Dual-Row Vertical）结构及 ES（Enhanced Shielding）屏蔽选项，提供优异的 EMI 抑制能力，适用于电磁敏感环境，如车载信息娱乐系统（IVI）、雷达信号处理模块等。 - 高可靠性要求场合：采用镀金触点与耐高温 LCP 材料，支持无铅回流焊（符合 RoHS/REACH），适用于工业自动化控制器、航空航天航电子系统中的板级热插拔或半永久连接。 该型号不适用于大电流电源连接，专为高速差分信号与低电压逻辑信号（≤3.3 V）优化，强调信号完整性与机械稳定性。
产品参数
图文手册
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