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型号： FTSH-113-03-F-DV-ES-P-TR
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FTSH-113-03-F-DV-ES-P-TR由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FTSH-113-03-F-DV-ES-P-TR价格参考。SAMTECFTSH-113-03-F-DV-ES-P-TR封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FTSH-113-03-F-DV-ES-P-TR参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FTSH-113-03-F-DV-ES-P-TR 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FTSH-113-03-F-DV-ES-P-TR 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、表面贴装（SMT）型矩形针座连接器（公插针），属于其高性能 FTSH 系列。该型号具备：3排针、13位/排（共39芯）、0.5mm间距、带ES（Enhanced Shielding）电磁屏蔽结构、DV（Dual-Voltage）兼容设计、P（Polarized）防反插定位及TR（Tape & Reel）包装，适用于自动化贴片生产。

典型应用场景包括：  
🔹 高速通信设备（如5G基站基带板、光模块接口板），利用其屏蔽特性抑制串扰与EMI；  
🔹 工业自动化控制系统（PLC主控板、IO模块背板互连），满足紧凑空间下多信号（电源+差分对+单端信号）集成需求；  
🔹 医疗电子设备（如便携式超声主机、内窥镜图像处理板），依赖其高可靠性、低接触电阻及符合RoHS/无卤要求；  
🔹 航空航天与军工嵌入式系统（航电模块、雷达前端板卡），得益于其宽温工作范围（-55°C ~ +125°C）及抗振动设计；  
🔹 高性能计算与AI加速卡（GPU/FPGA载板与子卡间堆叠互连），支持高速信号完整性（适配PCIe Gen4/USB 3.2等协议）。  

该连接器常用于板对板（Board-to-Board）垂直或夹层式堆叠连接，尤其适合需兼顾高密度、强屏蔽、高可靠性的严苛电子系统。

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