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型号： FTSH-113-03-F-DV-ES-A-P
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FTSH-113-03-F-DV-ES-A-P由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FTSH-113-03-F-DV-ES-A-P价格参考。SAMTECFTSH-113-03-F-DV-ES-A-P封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FTSH-113-03-F-DV-ES-A-P参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FTSH-113-03-F-DV-ES-A-P 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FTSH-113-03-F-DV-ES-A-P 是 Samtec 公司推出的高性能表面贴装（SMT）针座（公插针），属于其 FTSH 系列——专为高密度、高可靠性应用设计的超薄型板对板连接器。该型号具有13位（2×6+1，含定位键）、0.5mm间距、带接地屏蔽（ES = Enhanced Shielding）、带防误插极化结构（F）、带加强型焊盘（DV = Dual-Row with Vias for Thermal/Current Handling）及A级镀金触点（A-P = 1.27µm Au over Ni），支持高速信号传输（可达25+ Gbps）与优异EMI抑制能力。

典型应用场景包括：  
• 高速通信设备（如5G基站基带板、光模块转接板）中FPGA、ASIC与SerDes芯片间的板对板互连；  
• 工业自动化控制器与IO模块间的紧凑型可插拔接口，满足振动环境下的高保持力需求；  
• 医疗影像设备（如CT、MRI子系统）中对信号完整性与电磁兼容性（EMC）要求严苛的模块化连接；  
• 航空航天与国防电子中的加固型计算板卡堆叠，利用其屏蔽设计降低串扰并提升抗干扰能力；  
• 测试测量仪器（如高端示波器、ATE设备）内部高速数字通道的可靠垂直互连。

其ES屏蔽结构和精密公差设计，特别适用于需兼顾高速、小型化与长期稳定性的嵌入式系统核心互连环节。

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