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型号： FTSH-113-02-L-DH-A
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FTSH-113-02-L-DH-A由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FTSH-113-02-L-DH-A价格参考。SAMTECFTSH-113-02-L-DH-A封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FTSH-113-02-L-DH-A参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FTSH-113-02-L-DH-A 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FTSH-113-02-L-DH-A 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、表面贴装（SMT）型矩形针座连接器（公插针），具有13位（2×13双排）、0.5mm间距、带集成接地屏蔽和直角焊接端（L型）等特性，适用于高速、高可靠性应用。其典型应用场景包括：  
1. 高速数字系统：广泛用于FPGA、ASIC、GPU等高性能计算模块的板对板互连，支持高达28 Gbps的差分信号传输（配合优化叠层与阻抗控制），满足PCIe Gen4/Gen5、USB 3.2、SATA等协议需求；  
2. 通信设备：应用于5G基站基带板、光模块接口转接板、网络交换机背板子卡连接，利用其低串扰屏蔽结构保障信号完整性；  
3. 测试与测量仪器：在ATE（自动测试设备）探针卡、高速夹具中实现可重复、高精度的信号接入；  
4. 工业与医疗电子：用于紧凑型嵌入式控制器、医学成像设备（如超声前端模块）中需耐振动、小尺寸、高引脚数的内部模块互联。  
该型号带“-DH-A”后缀，表明其具备增强型散热焊盘（Dissipation Heat-sink Pad）及A级镀金触点（≥30μ″ Au），提升热管理能力与插拔寿命（≥500次），适合长期运行与频繁维护场景。整体设计兼顾高密度、EMI抑制与工艺兼容性，是高端电子设备中关键的高速互连解决方案。

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