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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FTSH-113-01-S-DV-TR由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FTSH-113-01-S-DV-TR价格参考。SAMTECFTSH-113-01-S-DV-TR封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FTSH-113-01-S-DV-TR参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FTSH-113-01-S-DV-TR 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
FTSH-113-01-S-DV-TR 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、表面贴装(SMT)型矩形连接器——公针插头(Male Header),属于其 FTSH 系列(Fine Pitch, Surface Mount, High Reliability)。该型号为 1×13 位单排、0.050"(1.27 mm)间距、带焊接凸点(Solder Dome)和直角(Vertical)封装,带卷带包装(TR),适用于自动化贴片生产。 典型应用场景包括: - 高速数字电路板间互连:如 FPGA、ASIC、MCU 开发板与子卡/夹层板(Mezzanine Card)之间的紧凑型信号传输; - 通信与网络设备:在路由器、交换机、光模块转接板中用于低串扰、高完整性数据通道(支持高达 1+ Gbps 的信号速率); - 工业控制与医疗电子:因具备优异的机械稳定性、耐热性(符合 IPC/JEDEC 标准回流焊工艺)及长期插拔可靠性,常用于PLC模块、传感器接口板、便携式诊断设备等严苛环境; - 测试与测量仪器:作为模块化探针接口或功能扩展接口,便于快速更换/升级功能单元; - 消费电子原型开发:因引脚细密、占板面积小,广泛用于小型化评估套件(Evaluation Kit)和创客平台(如定制载板与核心板对接)。 其“-DV”后缀表示带双排接地屏蔽结构(Dual Ground Plane),可有效抑制EMI并提升信号完整性,特别适合含敏感模拟或高速数字混合信号的应用。整体设计兼顾高密度布线、自动化装配与长期可靠性,是中小间距、高性能板对板互连的优选方案。