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型号： FTSH-113-01-F-DV-A-P
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FTSH-113-01-F-DV-A-P由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FTSH-113-01-F-DV-A-P价格参考。SAMTECFTSH-113-01-F-DV-A-P封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FTSH-113-01-F-DV-A-P参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FTSH-113-01-F-DV-A-P 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FTSH-113-01-F-DV-A-P 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、表面贴装（SMT）型矩形针座连接器（公插针），属于其 FTSH 系列（Fine Pitch, High Density）。该型号典型特征包括：0.5 mm 间距、13×2（共26位）双排结构、带定位槽与防呆设计、镀金触点、带加强型焊盘（DV = Dual Row with Voided Pad for solder paste control）、A级接触可靠性及P型（带塑封体）封装。

主要应用场景集中于对空间、信号完整性及组装精度要求严苛的电子系统中，例如：  
- 高速数字电路板间互连，如FPGA、ASIC、GPU等高性能计算模块的载板与子卡连接；  
- 通信设备（5G基站基带板、光模块接口板）中紧凑型背板或夹层连接；  
- 医疗影像设备（如CT、MRI控制板）中需高可靠性、低串扰的模块化信号传输；  
- 工业自动化控制器与I/O扩展模块间的高引脚数、小尺寸对接；  
- 航空航天与测试测量设备中轻量化、抗振动的板对板垂直/直角连接方案。

其DV（Voided Pad）设计优化回流焊工艺，提升焊接良率；F型（带法兰）和P型（塑封体）结构增强机械稳固性与插拔耐久性（≥500次），适用于自动化SMT产线。不适用于大电流或高电压场景（额定电流约0.5 A/针），主要用于差分对支持、低至中速（≤3 Gbps）数据传输。

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