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型号： FTSH-112-03-LM-DV-EP-A-P
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FTSH-112-03-LM-DV-EP-A-P由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FTSH-112-03-LM-DV-EP-A-P价格参考。SAMTECFTSH-112-03-LM-DV-EP-A-P封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FTSH-112-03-LM-DV-EP-A-P参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FTSH-112-03-LM-DV-EP-A-P 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FTSH-112-03-LM-DV-EP-A-P 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、表面贴装（SMT）型矩形针座连接器（公插针），属于其高性能 FTSH 系列。该型号为 2×56 位（共112针）、0.5mm间距、带加强屏蔽与接地端子（-DV：Dual-Vias增强信号完整性；-EP：Exposed Pad增强散热与EMI抑制；-A-P：带定位柱与焊盘凸点，提升贴装精度与可靠性）。

典型应用场景包括：  
• 高速数字系统：用于FPGA、ASIC、GPU等高性能计算模块的板间互连，支持高速串行协议（如PCIe Gen4/5、USB 3.2、SerDes）所需的低串扰与阻抗控制；  
• 通信设备：5G基站基带板、光模块载板、网络交换机背板接口，满足严苛的EMI/EMC及热管理要求；  
• 工业自动化与医疗电子：在紧凑空间内实现多通道数据/电源混合传输，-EP裸焊盘和强化接地结构保障长期运行稳定性；  
• 航空航天与测试设备：通过无铅兼容（符合RoHS）、宽温特性（-55℃~+125℃）及高振动耐受设计，适用于高可靠性场景。

其LM（Low-Profile Micro）结构（超薄高度约3.0mm）特别适合堆叠式模块化设计（如夹层卡、COM Express、SMARC模块），配合精确的共面度与焊点强度，确保量产良率与长期连接可靠性。

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