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型号： FTSH-112-03-L-DV-EP-A-P
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FTSH-112-03-L-DV-EP-A-P由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FTSH-112-03-L-DV-EP-A-P价格参考。SAMTECFTSH-112-03-L-DV-EP-A-P封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FTSH-112-03-L-DV-EP-A-P参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FTSH-112-03-L-DV-EP-A-P 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FTSH-112-03-L-DV-EP-A-P 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、表面贴装（SMT）型矩形针座连接器（公插针），属于其 FTSH 系列（Fine Pitch, High-Speed, Low-Profile）。该型号为 12×2 针（共24位）、0.5mm间距、带接地屏蔽（-DV 表示 Dual Row, Vertical；-EP 表示 Exposed Pad，增强散热与EMI接地；-A-P 表示带定位柱与压接式焊盘设计）。

典型应用场景包括：  
• 高速数字系统板级互连，如FPGA、ASIC、GPU等核心处理器的I/O扩展接口；  
• 通信设备中的背板或子卡连接，支持PCIe 4.0/5.0、USB 3.2、SATA等高速协议（得益于优化的阻抗控制与串扰抑制设计）；  
• 工业自动化控制器、医疗成像设备（如CT/MRI模块间高速数据传输）及测试测量仪器中对空间紧凑性与信号完整性要求严苛的场合；  
• 航空航天与车载电子中需满足高可靠性、抗振动及良好EMI性能的嵌入式模块互联（EP裸焊盘强化接地，提升电磁兼容性）。

其低剖面（L = Low Profile）、带定位柱（A）和增强型焊盘（P）设计，确保SMT回流焊接良率与机械稳定性，适用于自动化大批量生产。不适用于大电流或恶劣环境（如高湿/腐蚀性），建议配合对应母座（如FSAM系列）使用。

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