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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FTSH-112-03-F-DV-ES由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FTSH-112-03-F-DV-ES价格参考。SAMTECFTSH-112-03-F-DV-ES封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FTSH-112-03-F-DV-ES参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FTSH-112-03-F-DV-ES 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
FTSH-112-03-F-DV-ES 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、表面贴装(SMT)型矩形连接器——公针插头(Header),属于其高性能 FTSH 系列。该型号为 12×2 针(共24位)、0.050"(1.27mm)间距、带加强型焊盘(F = Full Contact, Robust SMT)、带接地屏蔽结构(DV = Dual-Voltage / Shielded Design)、含ES(Enhanced Shielding)电磁屏蔽版本,适用于严苛信号完整性要求场景。 典型应用场景包括: ✅ 高速数字系统板间互连——如FPGA、ASIC开发板与载板之间的差分对/高速并行总线连接(支持高达28 Gbps PAM4或PCIe Gen5兼容设计); ✅ 通信设备——5G基站基带单元(BBU)、光模块转接板、网络交换机背板接口,利用其屏蔽结构抑制EMI/串扰; ✅ 工业自动化控制器——在变频器、PLC主控板中实现高可靠性、抗振动的板级信号与电源混合传输(支持部分引脚定义为电源/地以优化PDN); ✅ 医疗影像设备——MRI、CT前端采集板与处理板之间需低噪声、高屏蔽等级的连接,ES版本提供优异的电磁兼容性(EMC)性能; ✅ 航空航天与测试测量仪器——满足IPC Class 3标准,适用于高可靠性、宽温(-55°C~+125°C)、低失真信号传输需求。 其DV-ES结构集成双层屏蔽与优化接地路径,显著降低近端串扰(NEXT)与辐射发射,是高速、高密度、高EMC要求场景的理想选择。