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| 数量阶梯 | 香港交货 | 国内含税 |
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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FTSH-112-02-L-MT由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FTSH-112-02-L-MT价格参考。SAMTECFTSH-112-02-L-MT封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FTSH-112-02-L-MT参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FTSH-112-02-L-MT 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
FTSH-112-02-L-MT 是 Samtec Inc. 推出的高密度、表面贴装(SMT)型矩形连接器——公插针(Male Header),属 FTSH 系列(Fine Pitch, High-Density, Surface Mount Header)。其典型规格为:2行×12位(2×12)、0.5mm间距、带长型焊尾(L)、带金属加强片(M)及通孔回流焊兼容结构(T),适用于高可靠性板对板(Board-to-Board)互连。 主要应用场景包括: • 高速数字系统:如FPGA开发板、ASIC评估平台及高速通信模块(10G+ SerDes接口),利用其低串扰、阻抗可控设计保障信号完整性; • 工业自动化设备:PLC I/O模块、运动控制器与传感器子板间的紧凑型堆叠连接,支持多层PCB垂直互连; • 医疗电子设备:便携式诊断仪、内窥镜控制板等空间受限且需长期稳定运行的场景,得益于其无铅兼容、高插拔寿命(≥500次)及UL认证材料; • 航空航天与军工嵌入式系统:在振动/冲击环境下,金属加强片(M)显著提升机械强度与焊点可靠性,满足DO-160或MIL-STD-810要求; • 5G基站射频单元(RRU)及光模块转接板:作为高速数字控制信号(如I²C、SPI、GPIO)的可靠互联接口,兼顾高密度与EMI抑制能力。 该型号不适用于大电流或高压场合(额定电流≤0.5A/触点),但凭借精密制造公差(±0.05mm)与严格IPC Class 3标准,成为高端嵌入式系统中追求小型化、高可靠板级互连的优选方案。