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型号： FTSH-110-03-SM-D-RA
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FTSH-110-03-SM-D-RA由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FTSH-110-03-SM-D-RA价格参考。SAMTECFTSH-110-03-SM-D-RA封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FTSH-110-03-SM-D-RA参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FTSH-110-03-SM-D-RA 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FTSH-110-03-SM-D-RA 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、表面贴装（SMT）型矩形连接器——针座（Header），采用公插针（Male Pin）结构，110位（11×10阵列）、0.5mm间距，带加强型直角（RA）焊盘设计及屏蔽接地选项（D系列含接地引脚与EMI屏蔽功能）。  

其典型应用场景包括：  
- 高速数字系统互连：广泛用于FPGA、ASIC、GPU等高性能计算模块的板对板（Board-to-Board）连接，支持高达28 Gbps的差分信号传输（配合Samtec的AcceleRate®或SEARAY™兼容布局），适用于通信设备（如5G基站基带板）、AI加速卡及服务器主板。  
- 紧凑型嵌入式设备：凭借0.5mm超细间距与直角SMT封装，适配空间受限的便携医疗设备（如便携超声探头控制板）、工业相机模组及无人机飞控系统，实现高引脚数、低剖面的可靠连接。  
- EMI敏感环境：D系列内置接地引脚与金属屏蔽罩安装位，常用于汽车ADAS域控制器、车载信息娱乐系统（IVI）及测试测量仪器（如示波器前端模块），有效抑制高频噪声干扰。  
- 可维护性设计场景：RA（直角）结构便于垂直堆叠布线，简化PCB布局；支持回流焊工艺，提升量产一致性，常见于需频繁升级/更换的功能子板（如射频前端模块、AI协处理器子卡）。  

该型号强调信号完整性、机械鲁棒性与自动化装配兼容性，是高端电子系统中高密度、高可靠性板级互连的关键组件。

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