【未分类_FTSH-110-03-L-DV-EP-P】封装/厂家_FTSH-110-03-L-DV-EP-P中文资料_价格

ICGOO在线商城 > 未分类 > 其它 > FTSH-110-03-L-DV-EP-P

图片仅供参考

详细数据请看参考数据手册

型号： FTSH-110-03-L-DV-EP-P
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

查看当月历史价格

查看今年历史价格

产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FTSH-110-03-L-DV-EP-P由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FTSH-110-03-L-DV-EP-P价格参考。SAMTECFTSH-110-03-L-DV-EP-P封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FTSH-110-03-L-DV-EP-P参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FTSH-110-03-L-DV-EP-P 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FTSH-110-03-L-DV-EP-P 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、表面贴装（SMT）型矩形针座连接器（公插针），属于其 FTSH 系列（Flexible Termination, High-Speed）。该型号为 10×10 针（共100位）、2mm间距、带接地屏蔽层（DV = Dual-Row, Vertical；EP = Exposed Pad，增强散热与接地）、带压接式焊盘与裸露热焊盘（Enhanced Power/EMI Performance）。

典型应用场景包括：  
• 高速数据通信设备——如网络交换机、路由器及光模块接口，利用其优异的信号完整性（支持高达25+ Gbps差分速率）和低串扰设计；  
• 工业自动化控制器与PLC模块——在紧凑空间内实现多通道I/O、电源与高速信号混合传输；  
• 医疗成像设备（如MRI、超声前端板）——依赖其稳定接触、抗振动及良好EMI抑制能力（EP裸露焊盘强化接地）；  
• 航空航天与测试测量仪器——满足严苛的可靠性要求（符合IPC-6012 Class 2/3标准），适用于需长期稳定运行的嵌入式背板或子卡互连。  

该连接器支持盲配对（Blind-Mate）、耐高温回流焊（兼容无铅工艺），并具备防错键位（Keying）与机械锁扣（L = Locking feature），提升装配鲁棒性。广泛用于需要高密度、高可靠性及高频性能的板对板垂直互连场景。

产品参数图文手册常见问题