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型号： FTSH-110-03-L-DV-EC-P
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FTSH-110-03-L-DV-EC-P由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FTSH-110-03-L-DV-EC-P价格参考。SAMTECFTSH-110-03-L-DV-EC-P封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FTSH-110-03-L-DV-EC-P参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FTSH-110-03-L-DV-EC-P 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FTSH-110-03-L-DV-EC-P 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、表面贴装（SMT）型矩形针座连接器（公插针），属“Flyover™”系列，专为高速、低串扰应用优化。其典型应用场景包括：  
- 高性能计算与AI加速卡：用于GPU、FPGA或ASIC载板与子卡（如PCIe扩展卡、AI加速模块）之间的板对板互连，支持高达28+ Gbps的差分信号传输（兼容PCIe Gen4/5、USB 3.2、SAS等）。  
- 通信设备：在5G基站基带单元（BBU）、光模块接口转接板、网络交换机背板前端I/O中，实现紧凑、可靠的高速信号垂直互连。  
- 测试与测量仪器：在ATE（自动测试设备）探针卡、高速夹具中作为高保真信号接入点，DV后缀代表“Direct Vertical”结构，提供极短信号路径和优异的阻抗控制（~100Ω差分），降低抖动与损耗。  
- 工业与医疗成像系统：在需要高可靠性、小尺寸及EMI抑制的嵌入式图像处理板间连接中（如CT/MRI前端采集模块）。  
该型号含10位（2×5双排）、0.5mm间距、带接地屏蔽层（EC后缀表示Enhanced Crosstalk suppression）、镀金触点及高温回流焊兼容设计，适用于空间受限且对信号完整性要求严苛的场景。

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