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型号： FTSH-110-03-F-DV-P
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FTSH-110-03-F-DV-P由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FTSH-110-03-F-DV-P价格参考。SAMTECFTSH-110-03-F-DV-P封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FTSH-110-03-F-DV-P参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FTSH-110-03-F-DV-P 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FTSH-110-03-F-DV-P 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、表面贴装（SMT）型矩形连接器——公针座（Male Header），属于其 FTSH 系列（Fine Pitch, High-Speed, Surface Mount Header）。该型号为 10×10 针双排结构（共 100 位），间距 0.5 mm，带定位柱与焊接凸点（DV = Dual-Via for enhanced solder joint reliability），采用镀金接触面与LCP（液晶聚合物）绝缘体，支持高速信号传输与高可靠性装配。

典型应用场景包括：  
• 高速数字电路板间互连，如 FPGA、ASIC、GPU 加速卡与载板之间的板对板（Board-to-Board）连接；  
• 通信设备（如 5G 基站射频单元、光模块接口板）中需紧凑布局与低串扰的内部信号/电源混合连接；  
• 医疗影像设备（如CT/MRI 控制板）、工业自动化控制器等对长期稳定性与耐热性（符合 IPC/JEDEC Level 3a 回流焊标准）要求严苛的领域；  
• 测试测量仪器（ATE、示波器前端模块）中需频繁插拔（配合对应母座如 FTSF 系列）及精准定位的调试接口。

其 0.5 mm 超细间距、低剖面设计（典型高度约 4.5 mm）和增强型焊盘结构（DV 设计提升抗热应力能力），特别适用于空间受限、高 I/O 密度且需批量回流焊生产的高端电子系统。

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