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型号： FTSH-110-03-F-DV-ES-A
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FTSH-110-03-F-DV-ES-A由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FTSH-110-03-F-DV-ES-A价格参考。SAMTECFTSH-110-03-F-DV-ES-A封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FTSH-110-03-F-DV-ES-A参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FTSH-110-03-F-DV-ES-A 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FTSH-110-03-F-DV-ES-A 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、表面贴装（SMT）型矩形连接器——公针座（Male Header），属于其 FTSH 系列（Fine-Pitch, High-Speed, Surface-Mount Header）。该型号具有 10×10 针位（共100芯）、0.5mm间距、带接地屏蔽结构（“ES”表示 Enhanced Shielding）、带防呆键位（“DV”）及带焊料掩膜和加强引脚（“F”为强化引脚，“-A”为标准版本）。

典型应用场景包括：  
• 高速数字系统板间互连，如 FPGA、ASIC、GPU 加速卡与载板之间的信号传输；  
• 通信设备（如 5G 基站前传/中传模块、光模块转接板）中需兼顾高速（支持高达 25+ Gbps/lane）、低串扰与EMI抑制的场合；  
• 医疗影像设备（如CT/MRI 控制板）、工业自动化控制器等对连接可靠性、抗干扰性及长期稳定性要求严苛的领域；  
• 航空航天与测试测量设备中需小尺寸、高引脚数且符合 IPC/JEDEC 标准的紧凑型互连方案。  

其增强屏蔽设计（ES）有效降低差分对间串扰，配合精密公差与镀金触点（通常为3μm Au），确保高频信号完整性与插拔寿命（≥500次）。适用于无铅回流焊工艺，符合 RoHS 及 REACH 规范。

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