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型号： FTSH-108-01-LM-DV-K
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FTSH-108-01-LM-DV-K由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FTSH-108-01-LM-DV-K价格参考。SAMTECFTSH-108-01-LM-DV-K封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FTSH-108-01-LM-DV-K参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FTSH-108-01-LM-DV-K 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FTSH-108-01-LM-DV-K 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面（Low Profile）、表面贴装（SMT）型矩形连接器——公插针（Male Header），属 FTSH 系列（Fine Pitch, High Density, Surface Mount Header）。其典型应用聚焦于对空间、信号完整性及可靠性要求严苛的电子系统中。

主要应用场景包括：  
• 高速数字电路板互连：广泛用于 FPGA、ASIC、GPU 或高性能处理器载板与夹层卡（Mezzanine Card）、子卡之间的板对板（Board-to-Board）垂直或直角连接，支持 PCIe、USB 3.x、DDR4/5 等高速信号传输（得益于其优化的端子结构与接地设计）。  
• 通信与网络设备：在 5G 基站基带单元（BBU）、光模块接口板、交换机/路由器背板扩展模块中，实现紧凑、可重复插拔的高可靠性互连。  
• 工业自动化与医疗设备：用于模块化工控主板、图像采集卡、内窥镜控制器等需长期稳定运行且受振动/温度影响的场景，其镀金触点（通常为 30μ″ Au over Ni）和抗翘曲结构保障接触可靠性。  
• 测试与开发平台：因支持 0.5mm 超细间距、108 针双排布局及 DV（Dual-Vias）增强散热/接地设计，常被用于高速原型验证板（如 Xilinx 或 Intel 开发套件）的调试与功能扩展接口。

该型号带“-K”后缀，表示含预装导正定位销（Keying），防止反向误插；“LM”代表低剖面（Low Profile，典型高度约 3.5mm），适合堆叠空间受限的设计。整体适用于需要高引脚数、小尺寸、良好高频性能及量产一致性的现代电子系统。

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